Kategori Produk
Hubungi kami

Haohai Logam Meterials Co, Ltd

Haohai Titanium Co, Ltd


Alamat:

Plant No.19, TusPark, Century Avenue,

Kota Xianyang, Shaanxi Pro., 712000, Cina


Tel:

+86 29 3358 2330

+86 29 3358 2349


Fax:

+86 29 3315 9049


E-mail:

Info@pvdtarget.com

Sales@pvdtarget.com



Layanan hotline
029 3358 2330

Berita

Rumah > BeritaKonten

Target Sputtering Logam Terutama Digunakan di Industri Elektronika dan Informasi

Target sputtering logam terutama digunakan di industri elektronika dan informasi, seperti sirkuit terpadu, penyimpanan informasi, display kristal cair, memori laser, perangkat kontrol elektronik, dll; Bisa juga digunakan di bidang pelapis kaca; Juga bisa digunakan pada bahan tahan aus, korosi, perlengkapan dekoratif bermutu tinggi dan industri lainnya.

Sputtering target klasifikasi

Menurut bentuknya bisa dibagi menjadi target panjang, target persegi, target bulat, target berbentuk

Menurut komposisi dapat dibagi menjadi target logam, target paduan, target senyawa keramik

Menurut aplikasi yang berbeda dibagi menjadi target keramik semikonduktor yang terkait, target media perekaman keramik, target keramik display, target keramik superkonduktor dan target keramik magnetoresistance raksasa.

Menurut lapangan aplikasi, dibagi menjadi target mikroelektronika, target perekaman magnetik, target cakram optik, target logam mulia sputtering target logam mulia, target film tipis, target film konduktif, target dimodifikasi permukaan, target masker, target lapisan dekoratif, target elektroda. , Target paket, target lainnya

Prinsip sputtering magnetik: dalam target sputtering (katoda) dan anoda antara medan magnet ortogonal dan medan listrik, di ruang vakum tinggi yang diisi dengan gas inert yang dibutuhkan (biasanya gas Ar), magnet permanen pada target Permukaan Bahan untuk membentuk medan magnet sebesar 250 ~ 350 Gauss, dengan medan listrik tegangan tinggi terdiri dari medan elektromagnetik ortogonal. Di bawah aksi medan listrik, ionisasi gas Ar menjadi ion positif dan elektron, target sputtering Logam target ditambahkan dengan tekanan negatif tertentu, elektron yang dipancarkan dari target dipengaruhi oleh medan magnet dan probabilitas ionisasi gas kerja. Meningkat, membentuk plasma kepadatan tinggi di dekat tubuh katoda, ion Ar dalam peran gaya Lorentz untuk mempercepat penerbangan ke permukaan target, pada laju pemboman yang tinggi pada permukaan target, sehingga sputtering atom target mengikuti Prinsip konversi momentum dengan energi kinetik yang tinggi dari target terbang Substrat diendapkan dan diendapkan. Magnetron sputtering umumnya dibagi menjadi dua jenis: sputtering anak sungai dan sputtering RF, peralatan talak anak sungai sederhana pada prinsipnya, dalam sputtering logam, lajunya juga cepat. Penggunaan sputtering RF lebih luas, target sputtering Logam disamping bahan konduktif sputtering, tapi juga sputtering bahan non-konduktif, sedangkan sediaan formulasi sputtering reaktif dari oksida, nitrida dan karbida dan senyawa lainnya. Jika frekuensi RF meningkat setelah menjadi sputtering plasma gelombang mikro, biasanya digunakan gelombang elektronik siklon (ECR) gelombang mikro sputtering.